Tecnologías para la fabricación de productos electrónicos (PCA/PCBA)
En Fagor Electrónica ofrecemos capacidad de desarrollo, producción con procesos avanzados, flexibilidad y personal altamente cualificado. Disponemos de diferentes tecnologías de fabricación como:
- Soldadura reflow libre de plomo y de estaño-plomo.
- Tecnología de montaje superficial SMT con componentes hasta 150mm y 55x55x25 mm en formatos y tecnologías: Chip, MELF, Tant Cap, SOIC, TSOP, DPAK, QFP, BGA, QFN, PLCC, CSP, Electrolytic Cap, Connectors, CCGA, Odd Form, Pin-in-Paste.
- Montajes reflow doble cara y simple cara
- Inserción automática de componentes con terminales axial y radial (TH).
- Montajes mixtos: SMT (reflow) + TH, y TH + SMT (adhesivo) con líneas automáticas.
- Soldadura ola en atmósfera inerte, con diseño de palets para acción selectiva.
- Soldadura selectiva.
- Soldadura reflow-hotbar.
- ICT (In Circuit Test), programación memoria flash, multigrabador hasta 55 memorias en un solo ciclo.
- Test funcionales y test de final de línea (FCT and EOL) realizados a la medida del producto y su volumen de producción.