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Tecnologías para la fabricación de productos electrónicos (PCA/PCBA)

En Fagor Electrónica ofrecemos capacidad de desarrollo, producción con procesos avanzados, flexibilidad y personal altamente cualificado. Disponemos de diferentes tecnologías de fabricación como:

  • Soldadura reflow libre de plomo y de estaño-plomo.
  • Tecnología de montaje superficial SMT con componentes hasta 150mm y 55x55x25 mm en formatos y tecnologías: Chip, MELF, Tant Cap, SOIC, TSOP, DPAK, QFP, BGA, QFN, PLCC, CSP, Electrolytic Cap, Connectors, CCGA, Odd Form, Pin-in-Paste.
  • Montajes reflow doble cara y simple cara
  • Inserción automática de componentes con terminales axial y radial (TH).
  • Montajes mixtos: SMT (reflow) + TH, y TH + SMT (adhesivo) con líneas automáticas.
  • Soldadura ola en atmósfera inerte, con diseño de palets para acción selectiva.
  • Soldadura selectiva.
  • Soldadura reflow-hotbar.
  • ICT (In Circuit Test), programación memoria flash, multigrabador hasta 55 memorias en un solo ciclo.
  • Test funcionales y test de final de línea (FCT and EOL) realizados a la medida del producto y su volumen de producción.